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日本sasaki koki半導體玻璃用非接觸式測厚儀OZUMA2 通過空氣背壓法可以進行非接觸式測厚（非接觸式測厚），不會造成劃痕和污染等損壞。不依賴于薄膜和顏色光澤等材料，可以輕松進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）。

日本sasaki koki半導體晶體非接觸式測厚儀OZUMA22 OZUMA 更新了用于半導體晶片（Si 硅晶片、GaAs、砷化鎵 Ga）、砷（As）、玻璃、金屬等的高精度非接觸式厚度測量裝置（非接觸式厚度測量裝置） . 非接觸式測厚儀OZUMA22用于控制半導體晶片（Si硅晶片、GaAs、鎵（Ga）砷（As））在背面拋光過程中，或在每個制造過程中的厚度（厚度）。可用于（厚度）控制的非接觸式測量。

日本olympus磁性測厚儀Magna-Mike 8600 瑪格納-麥克8600是一個簡單的磁性測厚儀，可以重復地測量非磁性材料以高準確度的壁厚。操作非常簡單，小球或盤稱為目標材料，電線，放置在或在測量對象一側(cè)上，通過在接觸與磁性探測從相反側(cè)你掃描，以夾住工件。使用霍爾效應測量探針和靶材料，并實時顯示一個大的顯示器上的測量值之間的距離的傳感器。

日本olympus超聲波測厚儀38DL PLUS 創(chuàng)新的 38DL PLUS 預示著超聲波測厚儀的新時代。該手持式測厚儀適用于大多數(shù)超聲波壁厚測量的檢測應用，可與雙振型探頭和單振型探頭的所有探頭配合使用。38DL PLUS 可用于廣泛的應用，從使用雙振蕩器型探頭對內(nèi)部腐蝕管道的減薄測量到使用單振蕩器型探頭對薄或多層材料的精確厚度測量。

日本olympus超聲波測厚儀 45MG 45MG是一款高性能超聲波測厚儀，除了標準的腐蝕測厚功能外，還支持各種軟件選項的精密測厚。它是一種一體化解決方案，通過支持奧林巴斯雙振蕩器和單振蕩器厚度測量探頭，可用于廣泛的應用。