EDDIO處理的無損檢測技術

關于渦流測試（ECT）

渦流探傷檢查在JIS Z 2316中說明如下。

定義

一種測試方法，可利用試件中產(chǎn)生的渦流變化來評估劃痕，厚度，形狀，材料等。

原理

渦流測試基于導體中電流的感應。測量和分析的量與感應電流的分布有關。由于它是由交流電激發(fā)的，因此測量量由復平面中的矢量量表示。
渦流在材料深度方向上的分布受物理定律控制，并且電流密度隨著深度的增加而顯著降低。減少的方法由深度的指數(shù)函數(shù)表示。

影響測量的項目

1. 材料電導率
2. 材料滲透率
3. 測試產(chǎn)品的尺寸和形狀
4. 渦流測試探頭與測試產(chǎn)品之間的幾何關系
   →通過在復雜平面上顯示測量值可以獲得更詳細的信息。

優(yōu)點

1. 無需接觸產(chǎn)品即可使用。
2. 它可以在沒有接觸介質(zhì)（例如水）的情況下使用。
3. 可以進行高速測試

（根據(jù)JIS Z 2316）

實用功能如下

1. 可以將檢查結(jié)果作為電氣輸出獲得，因此可以自動進行檢查
2. 檢查速度快，因為可以不接觸而進行檢查
3. 無需檢查的前處理或后處理
4. 檢查部位被限制在某種程度上簡單的形狀

漏磁漏磁通測試（MLFT）

漏磁通探傷試驗的原理在JIS Z 2319的初稿中說明如下。

原理

當用磁化器將鐵磁測試件磁化并且測試體具有諸如刮擦之類的不連續(xù)性時，磁通量泄漏到測試體的外部。在漏磁通探傷試驗方法中，通過磁傳感器來測量從缺陷漏出的磁通的分布和強度，以檢測缺陷。漏磁通探傷測試方法因為不與試件接觸并可以進行高速測試，所以適合于鋼鐵材料等生產(chǎn)線的檢查，機械零件的檢查以及鋼絲繩的維護檢查。這是一種非破壞性的測試方法。　
（摘自JIS Z 2319修訂草案）

除了不受電導率的影響外，影響測量的所有項目，強度和實用功能與渦流探傷測試均無顯著差異。

但是，由于材料被磁化并檢測到缺陷，因此不能應用于非磁性材料。

影響測量的項目包括以下內(nèi)容

1. 材料滲透率
2. 測試產(chǎn)品的尺寸和形狀
3. 渦流測試探頭與測試產(chǎn)品之間的幾何關系
   →通過在復雜平面上顯示測量值可以獲得更詳細的信息。

相對于其他檢查方法的優(yōu)點如下

1. 無需接觸產(chǎn)品即可使用。
2. 它可以在沒有接觸介質(zhì)（例如水）的情況下使用。
3. 可以進行高速測試

就實際使用而言，它具有與渦流探傷檢查相同的特性

1. 可以將檢查結(jié)果作為電氣輸出獲得，因此可以自動進行檢查
2. 檢查速度快，因為可以不接觸而進行檢查
3. 無需檢查的前處理或后處理
4. 檢查部位被限制在某種程度上簡單的形狀

渦流探傷（ECT）與漏磁通探傷（MLFT）的區(qū)別和特性

下表比較了渦流探傷（ECT）和漏磁通探傷（MLFT）與其他表面探傷方法的區(qū)別和特性。